Job Description
Die Zukunft der Mobilität ist elektrisch, vernetzt und autonom. Damit rückt die Zuverlässigkeit moderner Leiterplattentechnologien als Schlüsselkomponente leistungsfähiger und robuster Elektroniksysteme stärker in den Fokus. Im Rahmen deines Praktikums unterstützt du ein internationales Entwicklungsteam bei der Analyse und Bewertung des thermischen Dauerschwingversuchs von Leiterplatten im Hinblick auf Materialverhalten, Zuverlässigkeit und potenzielle Ausfallmechanismen. Ein wichtiger Teil deines Aufgabengebietes ist die Probenpräparation zur Herstellung von sicheren Lötverbindungen der Testchannels und Mikroschliffen für weiterführende Untersuchungen. Du führst Material- und Schliffanalysen sowie optische Mikroskopie durch. Darüber hinaus supportest du die Dokumentation sowie statistische Auswertung von Untersuchungsergebnissen. Unter Anleitung erfahrener Kolleg:innen erhältst du praxisnahe Einblicke in moderne Methoden der Material-, Fehler- und datenbasierter Analysen im Bereich Leiterplattentechnologien. Ausbildung: Studium im Bereich Materialwissenschaften, Maschinenbau, Elektrotechnik oder vergleichbar Erfahrungen und Know-how: Grundkenntnisse in Werkstoffwissenschaften; erste Erfahrung in der Schliffanalyse, optischer Mikroskopie oder im Löten; ein generelles technisches Know-how; sicherer Umgang mit MS Office; Kenntnisse in Software wie Minitab oder Python von Vorteil Persönlichkeit und Arbeitsweise: dir gelingt es, komplexe Sachverhalte klar zu kommunizieren, du integrierst dich aktiv ins Team und überzeugst durch eine selbstständige, strukturierte sowie äußerst zuverlässige Arbeitsweise Arbeitsalltag: deine Präsenz vor Ort ist erforderlich Begeisterung: Interesse an innovativen Technologien und Materialien Sprachen: verhandlungssicheres Deutsch und Engl
